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- 日期: 2018-03-15
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隨著中國西部大開發政策的實施，西部地區經濟開始崛起。很多業內領先的電子制造企業都已經布局西部，中國的電子制造業向西部地區轉移的趨勢正在加速。與此同時，為適應下一代電子產品的生產需求，滿足智能制造的市場大趨勢，TCL、富士康、英業達、新普科技等知名企業近年來都不同程度的擴大了 SMT 生產線，并且紛紛加大自動化生產設備的升級改造。
全球智能制造的迅速發展，業內對工業4.0或者智能化的討論也已經有了數年時間。那么就SMT智能制造而言，是否還是停留在理論階段？將于 2017 年 6月 15-16 日成都舉辦的2017 年“中國西部地區電子制造高峰論壇暨一步步新技術研討會”上，來自先進裝配系統貼片解決方案部產品市場經理徐驥先生將對智能化的理解及方案進行分享。通過把整個生產流程分解為計劃，準備，執行，優化四個步驟來分析每個步驟智能化的可行性并帶來對應的解決方案。
徐驥先生
自2014年7月ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）收購 印刷設備專家DEK起，ASM Assembly Systems現在已成為 ASMPT 的 SMT 解決方案部門運作，下設印刷解決方案分部（DEK）和貼裝解決方案分部（SIPLACE）。SMT 解決方案部門負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。這兩個部門會充分利用 ASMPT 的開發能力，為客戶提供重要的競爭優勢。通過共享各自的知識和專業技術，ASMPT 的 SMT 解決方案部門可為全球電子產品制造公司帶來更有效的流程集成技術和優化的工作流程。在本次成都的高峰論壇中，先進裝配系統有限公司將對SIPLACE TX進行展示，以極小的占地面積提供高性能和高精度著。
SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產設立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米 x 2.3米），達到25 µm @ 3 sigma的精度，高達78,000 cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米 x 0.1毫米）。
僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協作，可以處理絕大多數元器件。
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程，配備了匹配的供料器選件和雙導軌，支持高效的大批量生產，不停線產品切換以及當前最先進的生產理念。
隨著電子產品小型化的發展，電子元器件尺寸的不斷縮小，高密度組裝成為可能，電路尺寸也較傳統技術電路縮小了30%，為未來SMT市場增長帶來主要驅動力。作為亞洲地區極具影響力的國際性電子制造展會NEPCON 的系列活動之一，本屆高峰論壇將匯聚行業專家與全球知名品牌企業，帶來更多關于表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量、電子制造自動化、電子材料、線路板和集成電路等主題的10多場精彩演講，預計將有 600 余名專業觀眾參與。會議將于2017年6月15-16日成都世紀城洲際大飯店蜀都廳舉行，報名請戳：http://www.nepconroadshow.com/
來源：NEPCON NEPCON West China Summit 2017
